设备为非接触式精密激光锡焊专用设备，搭载高性能高功率激光器，配合高灵敏度数字式温度反馈控制系统、高精度视觉定位系统，转盘式锡焊工作台、自动点锡膏机构或送丝机构，可实现对各类电路板进行高品质快速锡焊，焊点饱满光泽、无虚焊、无拉尖、无锡渣残留。主要用于汽车、3C等行业各类电子产品的自动化精密焊接。
设备特点
1.高灵敏度数字式温度反馈控制系统，精确控制焊点温 度，杜绝烧伤、虚焊等瑕疵；
2.zui优化激光器及相关指标选择，光热转化效率高，锡焊 升温快、加热时间短，元器件受热影响小，锡焊品质高；
3.高精度同轴视觉监视系统, 可实现精确定位及实时观察 焊接过程，并可拓展焊后不良检测功能；
4.可选配不同的光束整形模块，获取不同尺寸及形状的焦 点光斑，配合锡膏或锡丝焊接，满足不同焊接需求。
激光设备优势
1.运动控制系统
设备采用高精密电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
结构简单，体积小，系统稳定，维护简便，精度高；
2.设备综合加工
非接触式焊接，光斑小，热影响区域小，工作残余应力小，变形区域极微小。
加热时间短，对元器件热影响小，zui小化热损坏和热变形，实现全自动批量生产。 3.光学系统
采用高性能光纤激光器，电光效率高，激光功率峰值高，光束质量好，加工精度高，焊缝深度宽比大。
采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出，灵活精准控制焊接能量，焊接效果稳定，焊缝表面美观。
4.软件系统
自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程，灵活精准控制焊接能量，焊接效果稳定，焊缝表面美观。 |
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