主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、碳纤维、复合材料、铜基板等的精密切割等应用，
设备特点：
光学系统
采用高性能激光器，光束质量好，稳定性好，效率高，适合精细切割；
进口光学器件，质量可靠，功率损耗低，能精准识别各种Mark,光路优化设计切割效率比同类型产品更高
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀；
软件系统
自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
参数化设置，可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。
设备综合加工
可对贴装完成的PCB板直接分板，分板过程清洁、无粉尘，无应力，避免废料导致导电引起的电路失效
采用双平台激光切割，切割效率高，精度高，整机综合切割精度≤±30um，设备稳定性高，CPK>1.33。
激光设备优势
1.激光切割缝隙窄：激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；
2.激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速分板；
3.热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，*大限度降低热影响；
4.洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。 |
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