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激光分板设备

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详细说明

    激光分板设备主要用于电子行业生产中的FPC、PCB、铝箔、铜箔、芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等的精密切割,切割侧壁光滑且无切割碳化,具有较低的热应力及热影响, 具备切割、钻孔及开窗功能,在线型可搭配上下料机构或嵌入流水线作业,自主选择上下料方向,大幅度提高生产效率,具有高效益及低成本优势。



设备特点:



l 高性能激光器,光束质量好,功率可控,满足高品质洁净切割需求;



l 专业的切割视觉控制系统,兼容不同板材差异性,实现切割质量批量化管控;



l 在线设备结构设计紧凑,体积小巧,易于嵌入各类在线作业生产。



行业应用



主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。



● PCB线路板切割(软板、硬板、软硬结合板)

● 指纹识别芯片切割

● 手机摄像头模组切割

● TF卡(Micro-SD)切割

● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割

 
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