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深圳市单色科技有限公司
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半导体封装刻印设备

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详细说明

    可选配不同波长高质量激光器，采用双光路激光加工模组，采用弹夹式自动上下料方式，无人值守全自动运行，主要在半导体封装后的LeadFrame 与Substrate基板产品进行精密标记，在如塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物等材料上进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式、字符打标的全自动设备。



设备特点与优势：

1.采用双路激光加工模组，提升设备工作效率。

2.支持2D Mark功能，支持任意自定义字体编辑导入。

3.可根据Strip Mapping进行分Bin打印，单条不良品超出设定之后报警提示。

4.VISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。

5.采用弹夹或堆料式自动上下料方式，无人值守全自动运行，批量化生产。

6.支持SECS/GEM通讯，可与上、下游设备及服务器进行通讯，支持远程控制和数据上传。

 
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