全自动激光打印设备(Tray),主要用于半导体行业封装段Tray类产品表面进行标记,采用双光路激光加工模组,提升设备工作效率。采用Tray盘自动上下料方式,料盒自 动 Load /Unload 机构,抓取式运料,无人值守全自动运行。 在如金属、陶瓷、塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物及常规BGA/QFN等产品上进行各类字符、图案、二维码、条形码等的全自动精密打印。
设备特点与优势:
1.采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。
2.支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入;
3.可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示;
4.VISION系统具备自动防反、偏盖检测及打印质量自动检测等功能;
5.采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。
6.支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。 |